公司完成从打印耗材企业向半导体材料平台型公司的战略转型，2025年半导体材料业务营收占比超过五成，2026年该业务预计持续向好。2025年公司半导体板块业务实现盈利收入20.86亿元，同比大幅度增长37.27%，营收占比提升至57.00%（yoy+11.47pct）。为聚焦半导体材料主业，公司出让珠海名图超俊、北海绩迅控股权，剥离通用打印耗材终端硒鼓、墨盒业务，两公司不再并表。2025年公司耗材终端硒鼓、墨盒业务的归母净利润占比为5.22%，2026年一季度预计低于1%。通过出售股权，公司预计回笼净现金近4.4亿元，以支撑创新材料业务发展，后续半导体材料与锂电辅材增长将覆盖营收缺口，将全方面转型为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。具体产品线%，单月销量首次突破4万片；2026Q1营收3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。抛光硬垫方面，武汉产线万片；软垫及缓冲垫持续放量，在建的光电半导体材料项目将新增40万片大硅片抛光垫产能。2）CMP抛光液及清洗液：2025年营收2.94亿元，同比增长36.84%；2026Q1营收0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液在铜及铜阻挡层、金属栅极等新品类上持续突破，多晶硅、氮化硅等稳步放量；自产研磨粒子供应链优势巩固；清洗液方面，铜CMP后清洗液稳步增长，其他制程清洗液已形成稳定收入，多款新品在客户端验证。3）半导体显示材料：2025年营收5.44亿元，同比增长35.47%。YPI、PSPI产品国内领先，市占率持续提升；仙桃年产1000吨PSPI产线吨YPI二期项目已试运行，有效缓解产能压力。4）先进封装材料：2025年营收1176万元。半导体封装PI已布局7款产品，其中2款获多家客户订单，在售型号及客户覆盖范围持续扩大；临时键合胶在稳定出货基础上，取得新客户突破。
公司覆盖CMP全品类材料，抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类协同构筑竞争优势。TECHCET多个方面数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。聚焦国内市场，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年全球市占率已稳步提升至13%左右；而鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，正依托其CMP材料全产业链协同优势，快速向抛光液、清洗液领域拓展，展现出强劲的发展潜力。
公司ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），2025年中国晶圆光刻胶市场规模预计将达到55.77亿元。公司已布局超30款产品，超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段。产能端，公司潜江一期30吨产线吨KrF/ArF量产线月建成投产，为国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。
布局锂电功能工艺性辅材，打造新增长极。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，根据QYResearch、GGII、EVTank，2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年，有望超200亿元。公司控股子公司深圳皓飞新材2026年Q1实现产品营销售卖收入1.57亿元，同比增长40.75%，并从2026年3月起并入公司合并报表范围，正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。
投资建议：公司半导体材料业务处于快速扩张阶段，在CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料和高端晶圆光刻胶等多领域协同发展，或继续受益于集成电路设备材料国产替代及下游晶圆厂扩产趋势。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028 年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、新建产线利用率不及预期、行业需求迭代和竞争加剧等。
（1）鼎龙股份成功从传统打印耗材企业转型为国内领先的半导体材料企业。根据公司年报，当前业务布局主要聚焦于两大类板块：半导体业务（涵盖集成电路材料与半导体显示材料）以及打印复印通用耗材业务。公司以CMP材料为转型起点，已成为国内唯一覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。在CMP抛光垫方面，公司作为国产供应的龙头企业，产品已深度进入国内主流晶圆厂客户体系，并成为部分客户的首要供应商。在此基础上，公司进一步拓展出清洗液、光刻胶、封装材料、新型显示材料等产品，完成了在半导体领域的平台化布局。
（2）公司2025年半导体材料及芯片业务收入占比超过五成，处于快速增长阶段。如下图所示，2025年公司业务结构中，半导体材料及芯片收入约占总营收的57%，已成为核心业务板块，主要包括CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。随着下游晶圆厂稼动率回升及产能扩张，半导体材料需求保持增长趋势；同时在国产替代趋势下，光刻胶、CMP耗材等长期被国外垄断的领域，正为本土企业释放出广阔的市场空间。公司积极扩建产能、加大研发投入，市场份额有望随着下游晶圆厂稼动率回升及产能扩张而持续提升，实现收入同步增长。传统打印耗材业务收入占比近年来逐渐下降，公司未来或将进一步聚焦半导体领域，并相应倾斜资源支持该业务发展。
（1）公司营收与归母净利润保持增长趋势。2023年受半导体行业下行周期及宏观经济影响，公司营收与归母净利润有所下降，其余年份均实现逐年增长。公司营收从2020年的18.17亿元增长至2025年的36.60亿元，CAGR为15.03%。2021年公司成功扭亏为盈，2021-2025年归母净利润CAGR达35.52%，其中2025年公司实现归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%；2026年Q1公司实现归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%，环比增长24.99%，实现大幅增长。
（2）公司利率水平呈逐年上升趋势，毛利率在半导体材料行业中处于较高水平。公司毛利率持续提升，2025年，综合毛利率达到50.85%，同比上升3.97个百分点，显著高于半导体材料行业平均水平；2026年第一季度，毛利率进一步升至54.95%，同比提高6.13个百分点，增长趋势明显。公司净利润率亦呈向上趋势，2025年首次突破20%，2026年Q1突破25%，未来随着规模经济效应显现，公司利润率水平仍有提升空间。
（3）公司近年研发费用率保持14%左右，研发费用绝对值保持上升趋势。2023年营收承压，研发费用依然实现正增长，充分体现了公司对技术创新的坚定支持；同时，公司研发费用率近三年来稳定在14%左右的水平。2025年公司研发费用为5.19亿元，同比增长12.32%，2026Q1研发费用为1.46亿元，同比增长20.59%，预期研发投入持续保持增长，为构建长期核心竞争力提供坚实基础。
（1）受益于制程微缩与3D化趋势，CMP材料市场随晶圆产量和CMP工艺步骤持续扩容。根据SEMI，CMP抛光材料占集成电路制造材料成本的7%，其中抛光垫、抛光液与清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。TECHCET数据显示，2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38.00亿美元，2026年预计增至42.00亿美元，同比增长10.3%，2025-2030年CAGR为8.80%。另据QYResearch，2025年抛光垫与抛光液市场规模分别为12.21亿美元和19.21亿美元，预计2032年将达23.01亿美元和42.17亿美元。CMP是集成电路制造中的关键技术，其借助抛光液与抛光垫并在一定压力下，通过机械研磨与化学作用的有机结合，实现晶圆表面的高度平坦化、低粗糙度和低缺陷。随着制程微缩和布线密度提升，CMP工艺步骤大幅增加，同时其应用从前道制造延伸至后道封装，对应CMP材料市场也随之持续扩张。
（2）CMP材料市场呈现寡头垄断格局，海外龙头占据主导地位，但国产替代进程正加速推进。CMP抛光垫市场呈现高度集中的竞争格局，海外龙头企业占据主导地位。根据华经产业研究院数据，2023年美国杜邦公司以70%的市场份额位居行业首位，其余主要参与者包括Entegris、富士纺等国际厂商以及以鼎龙股份为代表的国内企业，市场前四大供应商合计份额超过90%。CMP抛光液方面，全球核心厂商包括英特格、Fujimi、Resonac、安集科技和默克（Versum Materials）等，前五大厂商合计占据全球约65%的份额。从区域分布看，中国是全球最大的CMP抛光液市场，占比约44%。从国产化进程来看，本土企业的市场份额已从2021年的不足15%大幅提升至2025年的约34%，尤其在28nm及以上成熟制程领域，国产化率已成功突破50%。其中，安集科技作为国内CMP抛光液龙头，2025年CMP抛光液营收达20.4亿元，全球市占率稳步提升至13%左右。鼎龙股份作为国内CMP抛光垫龙头，凭借“抛光垫+抛光液”的全产业链协同优势，快速向抛光液领域拓展，展现出较强的发展潜力。
（3）公司是国内唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商，产品涵盖抛光垫、抛光液、清洗液三大核心品类，协同优势显著。
CMP抛光垫：公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术及生产工艺的供应商，确立了国产供应龙头地位，其产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商。2025年，公司抛光垫实现出售的收益10.91亿元，同比增长52.34%，单月销量首次突破4万片；2026年Q1抛光垫业务持续显著增长，实现销售收入3.76亿元，同比增长71.19%，环比增长27.03%。武汉本部产线万片），产能利用率持续提升；潜江光电半导体材料产业园目前已形成CMP抛光垫三期年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫产能，进一步完善CMP抛光垫产品矩阵。抛光硬垫方面，公司持续推进产品迭代，全面适配客户多元化、高端化需求，并有序拓展海外及本土外资晶圆厂市场。抛光软垫方面，产品矩阵持续丰富，潜江工厂盈利稳步优化，并成功切入大硅片、第三代半导体、先进封装等新兴领域。原材料端，公司核心预聚体稳定供应，微球产品实现关键突破并正式量产，仙桃园区配套产能进一步夯实供应链优势。
CMP抛光液及清洗液：2025年实现销售收入2.94亿元，同比增长36.84%；2026年Q1实现销售收入0.85亿元，同比增长54.20%。抛光液方面，公司武汉、仙桃两地合计年产1.5万吨抛光液及1万吨配套研磨粒子，产能储备充足。同时，公司已完成铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离、多晶硅、氮化硅等多品类布局，部分品类进入快速放量阶段。根据公司5月披露信息，其大硅片精抛液获订单，切入高端12寸硅片制造；氧化铈抛光液通过国内龙头存储芯片客户验证并获首张订单，补齐高端抛光液关键拼图；TSV抛光液通过先进封装龙头验证，三类产品合计国内市场规模超10亿元。清洗液方面，铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，销售收入稳步提升；多款新产品在客户端开展技术验证，产品矩阵不断丰富。此外，公司在核心原材料研磨粒子实现自主可控，“多晶硅抛光液+配套清洗液”的组合方案已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，成功取得组合订单。随着自产研磨粒子持续放量，成本优势将逐步显现，为公司收入增长注入动能。
（1）全球半导体光刻胶市场规模稳步增长，日美企业垄断地位稳固，中国本土厂商市场份额不足4%，KrF、ArF高端光刻胶的国产替代成为突破关键，自给率有望提升。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，在晶圆制造材料成本中占比约5%，根据SEMI，2024年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计2025年将持续上行趋势；根据中国电子材料行业协会（CEMIA），预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。全球竞争格局呈现日本一家独大的态势，2025年日本厂商占据全球74.9%的市场份额，美国、韩国、欧洲分别占11.81%、5.1%、4.06%，中国本土厂商仅占3.48%。日本JSR、东京应化、信越化学及美国杜邦合计占据全球约87%的份额，其中东京应化在EUV、KrF、G/I线光刻胶领域均位居全球第一。国内在KrF、ArF、EUV等先进光刻胶领域尚未实现大规模量产，其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的自主可控。目前，KrF光刻胶已成为中高端替代的主力，ArF光刻胶也实现关键突破，自给率预计将从2024年的不足10%提升至2025年的15%以上，本土企业正形成成熟制程逐步站稳，中高端持续上攻的态势。
（2）中国晶圆光刻胶形成从上游原材料到下游制造的完整产业链条，本土企业梯队初具规模，国产替代进程正从成熟制程向中高端持续延伸。国内上游中低端原材料（如酚醛树脂、PGMEA溶剂）已实现较高自给率，但高端树脂、特殊添加剂等仍需突破；中游呈现成熟制程突破、先进制程追赶格局，G/I线、KrF光刻胶已批量供货，ArF光刻胶进入验证上量阶段，EUV尚处研发期；下游头部厂商需求旺盛，国产替代意愿强烈。本土企业已形成多层次差异化梯队，南大光电是ArF光刻胶国产领航者，已实现28nm量产并推进7nm验证；彤程新材为KrF胶龙头，国内市占率超40%；晶瑞电材是国内唯一覆盖G/I线、KrF、ArF全系列的企业；上海新阳以“光刻胶+配套材料”协同发展为特色；雅克科技通过收购布局显示光刻胶，半导体前驱体全球市占率约18%。随着本土厂商在多个晶圆光刻胶领域陆续实现量产并成功导入客户供应链，国产替代进程正不断提速，行业整体竞争力亦持续增强。
（3）公司聚焦KrF/ArF光刻胶自主化，已实现从研发到量产的全流程贯通，商业化进程正加速推进。公司自2022年切入高端晶圆光刻胶赛道，聚焦KrF/ArF光刻胶，建成国内首条“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程高端光刻胶量产线，实现了ArF/KrF光刻胶产品在“全制程”与“全尺寸”上的双覆盖，并成为国内推进速度最快、技术对标国际一流的企业之一。产品布局上，公司已开发超30款高端晶圆光刻胶，其中超20款完成客户送样验证，超12款进入加仑样测试阶段，3款已实现稳定批量供应，并有数款产品预期在2026年内实现订单转化，客户结构持续优化，商业化进程显著提速。产能方面，公司潜江一期年产30吨产线吨量产线主体建成，产线对标国际一流并引入AI分析赋能，研发转产效率大幅提升。同时，公司深度布局光刻胶专用树脂、高纯度单体、光致产酸剂等关键原材料，持续推进全流程国产化，供应链自主可控能力行业领先，为高端光刻胶的规模化放量奠定了坚实基础。
公司半导体材料业务正处于高速发展阶段，持续受益于国产替代深化、先进制程迭代以及国内晶圆厂产能扩张等多重红利。在CMP材料领域，公司作为国内CMP抛光垫的龙头供应商，持续完善抛光液及清洗液的产品布局，实现CMP全品类材料的综合供应商。在半导体显示材料方面，公司已实现YPI与PSPI等产品的规模化出货，多款产品通过核心客户认证，收入体量持续纵向延伸。同时，公司在半导体封装领域积极突破，其封装PI及临时键合胶等产品已获得小批量订单，在AI与HBM驱动先进封装快速发展的行业背景下，公司有望进一步打开纵向成长空间。此外，公司正积极布局KrF/ArF光刻胶等高端产品，精准卡位国产替代的高增长赛道，目前产品验证进展顺利，有望在后期实现放量。结合行业增长趋势与公司的商品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028 年营收分别是42.86、51.56、62.18亿元，同比分别增长17.11%、20.31%、20.58%；归母净利润分别为10.50、13.29、16.79亿元，同比增速分别是45.76%、26.59%、26.36%。我们选取安集科技、雅克科技、上海新阳和彤程新材作为可比公司，2026-2028年可比公司平均PE为49、38、31倍，鼎龙股份当前市值对应2026-2028年PE为61、48、38倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
（1）产品研制及验证没有到达预期。公司重点布局的光刻胶、先进封装材料等半导体材料若验证进度滞后可能存在新产品放量节奏及收入贡献没有到达预期的风险。
（1）新建产线利用率不及预期。公司新产线建成并推进光刻胶产业化项目，若下游需求或客户认证节奏变化，可能存在产能爬坡缓慢、利用率不及预期的风险。
（3）行业需求迭代和竞争加剧。客户对材料迭代与适配性要求不断提高，公司需保持与国际巨头同步的创新节奏；同时，新进入厂商增加，部分细分市场竞争风险上升。
证券研究报告：《鼎龙股份（300054）：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快增首超五成——公司简评报告》
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